Thin Film Products, leader français de la fabrication de circuits hyperfréquence en technologie couche mince pour les applications spatiales, militaires et civiles, fusionne avec SERMA Microelectronics.
Depuis son rachat en 2020 par SERMA Microelectronics, filiale du groupe SERMA spécialisée dans le développement de procédés d’intégration de semi-conducteurs et de fabrication de substrats céramiques techniques, la société TFP (Thin Film Products) a eu à cœur de capitaliser ses procédés internes de fabrication de substrats céramiques couches minces, de robustifier son système qualité (qui lui a notamment permis d’obtenir en juillet 2022 la certification ISO9001) et de développer des passerelles techniques vers SERMA Microelectronics.
Ces avancées permettent aujourd’hui à SERMA Microelectronics de proposer à ses clients des services plus intégrés et à plus forte valeur ajoutée (nouveaux procédés techniques, nouveaux matériaux, intégration de puces sur les substrats, tests et qualification, mix de technologies…).
Afin de poursuivre le développement des activités combinées des deux sociétés, TFP a été intégrée SERMA Microelectronics par le biais d’une fusion des entités le 1e janvier 2023 dernier.
