Conception mécanique

SERMA Microelectronics réalise les études de packaging. Il s’agit de « mettre en boite » le schéma et la nomenclature du produit en respectant les contraintes mécaniques : volume, dispositifs de maintien, interface, connectique avec le monde extérieur ou finition.

Ces travaux sont réalisés sur station CAO 3D et peuvent intégrer si besoin une validation par calcul et/ou une simulation thermomécanique.

Les problématiques adressées :

• Agencement interne du produit (forme et surface des substrats, partitionnement)
• Connectique interne et externe
• Herméticité
• Conformité aux exigences d’environnement (brouillard salin, chocs/vibrations, gamme de température, CEM, etc.)