SERMA MICROELECTRONICS réalise les études de packaging. Il s’agit de « mettre en boite » le schéma et la nomenclature du produit en respectant les contraintes mécaniques : volume, dispositifs de maintien, interface, connectique avec le monde extérieur ou finition. Ces travaux sont réalisés sur station CAO 3D et peuvent intégrer une validation par calcul et/ou une simulation multi physique (thermique, mécanique, rayonnement, CEM).
Les problématiques adressées :
- Agencement interne du produit (forme et surface des substrats, partitionnement, intégration)
- Connectique interne et externe / Herméticité
- Conformité aux exigences d’environnement (brouillard salin, chocs/vibrations, gamme de température, CEM, etc.)
SERMA MICROELECTRONICS conçoit par ailleurs en interne les outillages nécessaires à la mise en production des composants confiés par ses clients, ainsi que certains conditionnements nécessaires au transit des pièces.