Fermeture & herméticité

La haute fiabilité dans des conditions d’environnement sévère (gamme de température ou cyclage thermique par exemple) impose des exigences d’herméticité élevées afin d’éviter toute amorce d’oxydation, de dégazage ou trace d’humidité.
C’est pourquoi nos composants sont pour la plupart livrés hermétiques, que ce soit pour des boîtiers céramiques ou métalliques.

La fermeture est réalisée à l’aide de diverses solutions adaptées aux électroniques et aux formes et matériaux des boitiers dont :

• Fermeture Or/Étain
• Fermeture par collage
• Fermeture à la molette
• Fermeture électrique

SERMA Microelectronics propose également du « non-hermétique » par protection des composants et puces à l’aide de résine ou gel ou par simple collage de capot.

Ces briques technologiques (choix des résines, des gels, épaisseur des dépôts, temps de polymérisation, fiabilité des bonding après protection, etc.) font partie du savoir-faire critique et font l’objet de campagnes de qualification faites en partenariat avec SERMA Technologies.
Parce que chaque cas est particulier, la brique technologique est adaptée spécifiquement : outillage avec un cadre, programmation de la seringue, épaisseur des dépôts.