À partir de vos données d’entrée (schéma, nomenclature, contraintes mécaniques, technologie de puce), nous vous proposons de concevoir le dossier de définition du ou des substrats relatifs au produit :
- Modules
- Hybrides
- Macro-composants
- Etc
Par substrat s’entend tout type de technologie adaptée au report de puces et composants tels que :
- Substrat céramique couche épaisse (hybrides basse fréquence ou puissance)
- Substrat céramique couche mince (hybrides Radiofréquence ou Hyperfréquence)
- Support organique (IC-Substrate PCB ) avec distance d’isolement min de 50µm
- Lead-frame métallique pour intégration de QFN, LQFP, System In Package
Ces prestations d’élaboration du dossier de définition sont réalisées à l’aide d’outils CAO pour les cartes ou substrats et peuvent intégrer une validation par calcul et/ou une simulation multi physique (thermique, mécanique, rayonnement, CEM).
Ces développements tiennent compte des impératifs DFM/DFT, et tiennent compte de nos règles d’assemblage pour la mise en œuvre, ainsi que des règles de dessin de nos fournisseurs qualifiés pour les substrats organiques (fournisseurs européens) et pour les lead-frames.