SERMA Microelectronics reporte des puces et composants sur substrats organiques et non organiques (céramique).
Nos équipements nous permettent de reporter des puces de 0,3×0,3mm² à plus de 100x25mm² avec une précision de ±25µm.
Les technologies mises en œuvre :
- Par collage (colle conductrice ou isolante)
- Par brasure (eutectique avec plusieurs types d’alliages, plombés ou sans plomb)
- Soft solder
- Brasure haute température
- Brasure sous vide
- Cyanate ester
- Frittage Argent
- Etc.
En ce qui concerne les composants, ils sont reportés sur machine automatique MYDATA, des plus petits (01005) jusqu’aux BGA haute densité.