Afin de toujours proposer de nouvelles technologies à ses clients, SERMA MICROELECTRONICS dispose d’un plan pluriannuel de Recherche et Développement. La démarche R&D de SERMA MICROELECTRONICS a permis de développer entre autres, depuis quelques années, des technologies souveraines d’assemblage plastique pour les faibles et moyens volumes (QFN, BGA…).
Depuis lors les opérations de Recherche et Développement sont focalisées sur l’intégration plus avancée de semi-conducteur ou sur des procédés spéciaux. Parmi les sujets développés sur nos sites de production de La Rochelle et Toulouse, on peut trouver :
- La création de couches d’interconnexions sur puces unitaires (UBM – Under Bump Metallization) afin de pouvoir reporter des puces en flip-chip
- L’ajout de bump métalliques sur ces couches pour réaliser l’interconnexion
- La création et le dépôt de couches de redistribution (RDL ReDistribution Layer)
- Le report de telles puces en technologies flip-chip à fort niveau de précision
- Le développement du clip bonding pour les applications à forte puissance
- Le changement de métallisation des finitions de composants afin d’améliorer leur fiabilité dans le temps.
