SERMA Microelectronics renforce ses capacités de production avec l’intégration d’un nouvel équipement de découpe de wafers : la DISCO DAD3661. Cette nouvelle capacité permet désormais de prendre en charge des wafers jusqu’à 12 pouces, avec un process réalisé en interne en France, de la découpe jusqu’à l’assemblage.
Une nouvelle capacité de découpe pour les wafers 12 pouces
SERMA Microelectronics poursuit le développement de ses capacités industrielles avec l’intégration d’une nouvelle DISCO DAD3661, dédiée au wafer sawing et au dicing de wafers jusqu’à 12 pouces.
Cette nouvelle installation vient compléter les moyens existants de SERMA Microelectronics et permet de proposer à ses clients une prise en charge complète de leurs wafers, de la découpe jusqu’aux étapes d’assemblage, directement en France.
L’objectif : accompagner les projets nécessitant davantage de flexibilité, de précision et de maîtrise du process, notamment pour les applications microélectroniques à forte valeur ajoutée.
Une solution adaptée aux wafers et architectures complexes
La nouvelle DAD3661 offre plusieurs possibilités de traitement :
- Prise en charge des wafers jusqu’à 12 pouces
- Compatibilité avec UV Tape et Blue Tape
- Technologie double spindle permettant notamment des opérations avancées de step cutting
- Traitement de MPW – Multi Project Wafers – sans wafer sacrificiel
- Extraction des dies adaptée aux reticle layouts complexes
SERMA Microelectronics peut ainsi prendre en charge différentes configurations de wafers et répondre à des besoins de découpe spécifiques selon les technologies et les architectures des composants.
Silicon, GaAs, Sapphire, GaN, Glass…
Cette nouvelle capacité permet de travailler sur une large variété de matériaux utilisés dans l’industrie des semi-conducteurs : Silicon, GaAs, Sapphire, GaN, Glass…
Cette polyvalence permet de répondre aux besoins de différents marchés et applications, notamment dans les secteurs du spatial, de l’aéronautique, des télécommunications, de l’industrie et des technologies avancées.
Un environnement complet dédié au traitement des wafers 12 pouces
L’intégration de la DAD3661 s’accompagne également de nouveaux équipements dédiés afin de maîtriser l’ensemble du process autour du wafer.
SERMA Microelectronics dispose notamment de :
- Frame Film Mounter
Pour la préparation et le montage des wafers sur film avant les opérations de découpe. - LED UV Film Release System
Pour assurer un traitement maîtrisé des films UV et faciliter les opérations réalisées après découpe. - Automatic Cleaning System
Pour assurer le nettoyage des wafers et préparer les étapes suivantes du process.
Cette configuration permet à SERMA Microelectronics de proposer un véritable écosystème de traitement dédié aux wafers 12 pouces.
Frame Film Mounter
LED UV Film Release System
Automatic Cleaning System
Une expansion automatisée pour faciliter le pick & place
Une solution d’expansion automatisée peut également être intégrée au process après découpe.
L’expansion permet d’augmenter l’espacement entre les dies afin de faciliter leur manipulation lors des étapes suivantes.
Elle contribue notamment à :
- augmenter l’espacement entre les dies ;
- faciliter les opérations de pick & place ;
- réduire les risques de chip-out lors de la manipulation des composants ;
- sécuriser davantage les opérations, qu’elles soient automatiques ou manuelles.
Un process maîtrisé en interne en France
Avec cette nouvelle capacité, SERMA Microelectronics renforce son offre de services autour du wafer-level processing et de l’assemblage microélectronique.
De la préparation du wafer à la découpe, puis aux opérations de manipulation et d’assemblage, les différentes étapes peuvent être réalisées en interne sur nos installations en France.
Cette maîtrise de la chaîne de traitement permet d’apporter davantage de flexibilité, de réactivité et de contrôle sur les projets de nos clients.
Vous avez un projet de wafer sawing ou de traitement de wafers 12 pouces ?
Échangez avec les équipes SERMA Microelectronics pour étudier votre besoin et définir le process adapté à votre application.
