Autres substrats

Au cas où la réponse apportée par la technologie « couche épaisse » ne serait pas adaptée au cahier des charges, SERMA Microelectronics propose d’autres supports et se charge de les dimensionner et de les concevoir si besoin (cartes, substrats) et les éventuelles semelles de dissipation associées.

Nous sommes amenés à proposer des solutions telles que :

Substrat céramique :

• Haute densité (HTCC, LTCC)
• Haute fréquence (couche mince, LTCC)
• Plus spécialisé et adapté à la puissance : DBC, DBC ALN

Substrat organique :

• Substrat organique : PCB finition Ni/Au chimique (mixte puce/composant)
• Pour la puissance : SMI (cuivre épais sur semelle dissipatrice)
• Polyimide ou HTG