Dans un contexte où la miniaturisation des composants électroniques est un enjeu majeur, la technologie flip-chip s’impose comme une solution incontournable pour l’interconnexion des circuits intégrés et est de plus en plus utilisée par les fabricants de semi-conducteurs.
Pourtant, son accès reste complexe, voire impossible, pour de nombreux acteurs industriels qui n’ont pas la capacité d’acquérir des lots entiers de wafers et s’appuient sur des Multi Projects Wafers (MPW) permettant de partager l’outillage et le coût de fabrication des plaquettes microélectroniques entre plusieurs conceptions ou projets.
Une fois les puces unitaires récupérées, leur potentiel est limité et leurs caractéristiques ne peuvent pas être exploitées au maximum. En effet, la seule option de packaging disponible au regard des plots de métallisation est le câblage filaire.
Cependant, cette solution génère des effets parasites qui nuisent à la propagation des signaux rapides et aux performances globales du composant.
Chez SERMA Microelectronics, nous avons développé un service exclusif de création d’UBM et de remétallisation à la puce ou au wafer !
Notre objectif ? Transformer vos composants destinés à être câblés en composants flip-chip, prêts à être brasés sur PCB, et ainsi optimiser leur intégration.
Nous allons encore plus loin en proposant la redistribution des couches métalliques externes (Fan-In et Fan-Out) pour faciliter la réorganisation de la connexion électrique à votre configuration.
Grâce aux approches Fan-In et Fan-Out, il est possible de :
✅ Atteindre un niveau élevé de miniaturisation
✅ Réduire les effets parasites
✅ Optimiser les performances électriques et thermiques
Avec plus de 30 ans d’expérience, SERMA Microelectronics vous propose des solutions de packaging avancées, adaptées à vos besoins de prototypage et de production !
