Column attach

SERMA Microelectronics répond à un besoin de fiabilité de composants hermétiques à haute intégration qui seront soudés sur support organique.

Les écarts de coefficient de dilation fragilisent à terme la liaison composant/carte, notamment en cas de composant de type LGA/BGA.

La solution apportée par SERMA Microelectronics consiste à intercaler entre le composant et le support des colonnes dont l’objet est d’absorber les efforts mécaniques au niveau des brasures.

Nous avons développé cette solution dite « Column Attach » pour laquelle nous avons reçu la CAPABILITY APPROVAL de l’ESA (Agence Spatiale Européenne).

Une machine spéciale a été développée et le process validé et maturé permet de proposer au marché tout type de boitier colonné du LGA 625 au LGA 1752 broches. Les composants sont du type FM (flight Model).