SERMA Microelectronics a ouvert cette semaine une ligne d’assemblage de puces RF en QFN plastique.
La seule ligne d’assemblage française en sous-traitance, basée à La Rochelle

L’assemblage de puces en boitiers plastiques QFN ou BGA est devenu au fil des ans un standard de l’industrie électronique. Cependant, l’accès à ces filières massivement implantées en Asie est compliqué voire impossible dans le cadre de produits custom en petite ou moyenne série.

En 2020, SERMA MICROELECTRONICS a déployé dans sa salle blanche de La Rochelle une ligne d’assemblage de boitiers QFN plastiques. Nous proposons en sous-traitance la définition des procédés adaptés aux technologies à assembler et au profil de mission recherché, le report, le câblage et le moulage de puces afin de livrer des composants finis assemblés en QFN en plateaux JEDEC. Au travers du groupe SERMA, nous pouvons également prendre en charge le test électrique, les essais de fiabilité et la qualification des produits suivant les standards adaptés à vos marchés.

Travaillant à partir de lead-frames existants, nous proposons en standard des QFN32 à 64 mais pouvons développer des lead-frames spécifiques adaptés à vos contraintes de performances fonctionnelles et thermomécaniques.

Cette filière est très adaptée aux puces RF, en technologie GaAs, GaN, ou SiGe. SERMA MICROELECTRONICS maitrise les procédés de découpe de wafer, de préhension et d’inspection de ces technologies, de report par collage, brasure ou frittage, ainsi que le câblage de celles-ci. Le procédé de moulage intégré aujourd’hui s’ajoute au savoir-faire historique sur l’encapsulation hermétique de ces produits, afin de couvrir l’ensemble des besoins en assemblage de la filière.